6 月 7 日消息，数码博主 @数码闲聊站 今日给出了高通 SM8650（暂称骁龙 8 Gen3）参考设计工程机（相当于给 OEM 厂商进行参考的公版设计）的 Geekbench 测试成就。

据称，这颗芯片 Geekbench 5 单核得分为 1700 分、多核到达了 6600 分，而在 Geekbench 6 中单核成就为 2200 分，多核成就 7000 分。虽然只是早期工程机，但也可以看出来这颗芯片的性能之强。

作为对照，苹果 A16 目前单核成就是 2500 分，多核成就是 6200 分；高通骁龙 8 Gen2 单核成就 2000 分，多核成就 5500 分。简略来说，高通骁龙 8 Gen3 的单核成就不及苹果 A16，但是多核成就已经反超 A16，相比骁龙 8 Gen2 有了大幅晋升。

目前，高通已经发布会在 10 月 24 日举办骁龙技术峰会，不出意外的话骁龙 8 Gen3 届时将会迎来首次亮相。

依据现有爆料来看，高通骁龙 8 Gen3 基于台积电 N4P 工艺打造，采取了 1 5 2 三丛集设计，配备 10MB 三级缓存，包括 1 颗 Cortex X4 超大核、5 颗 Cortex A720 大核和 2 颗 Cortex A520 小核，还有 Adreno 750 GPU，其中 X4 超大核主频到达了 3.7GHz（ 注：当前骁龙 8 Gen 2 高频版频率达 3.36GHz）。

此前该博主流露，“骁龙 8 Gen 3 芯片新手机将于今年 11 月登场。目前来看首批机型包含小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加 12、realme GT5 等。”