5月23日，日本经济产业省发布修改了所谓强化高性能半导体制作装置出口管制举措的省令，并明确将于7月23日实行。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在颁布规矩计划时称“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体装备出口指向明确，意图清楚。从去年10月份开始，美国就对华实行了16纳米以下半导体装备出口管制举措，并多次诱压日本、荷兰等在半导体装备范畴具有优势身份的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体范畴的技术发展过程。日本此次也正是顺应美国政府请求，强化抗衡中国的姿势，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、兵器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体范畴对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的说明来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以蒙受正面抗衡中国的结果。多家日本媒体报道觉得，虽然此次管制举措未点名中国，但必定会引发中国的“强烈反制举措”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保存采用举措的权力，坚决保护自身合法权益。而近日中国要害基本设施停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰盛。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会侵害本国经济利益。在限制出口规矩实行后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实行对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈降落趋势。5月23日修改案颁布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制作成的不安全感，将迫使日半导体企业调剂长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增加了极大不断定性。

　　久长以来，中日两国在半导体范畴分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳固作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举动，日本政府近年来不惜挥动经济安保大棒实行“无差异攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技范畴合作的良好基本，更打伤了日本本国企业的发展信念和远景。盼望日本政府尽快修改不正确，回到中日合作共赢的正轨。